开云-TrendForce集邦咨询: 先进制程持续增强，3Q24全球前十大晶圆代工产值创新高

[导读]Dec. 5, 2024 ---- 按照TrendForce集邦咨询最新查询拜访，2024年第三季虽然整体经济环境未较着好转，但沾恩下半年智妙手机、PC/笔电新品带动供给链备货，加上AI server相干HPC需求延续强劲，整体晶圆代工产能操纵率较第二季改良，第三季全球前十年夜晶圆代工业者产值季增9.1%，达349亿美元，这一成就部门缘由归功在高价的3nm年夜量进献产出，打破疫情时代创下的汗青记载。 Dec. 5, 2024 ---- 按照TrendForce集邦咨询最新查询拜访，2024年第三季虽然整体经济环境未较着好转，但沾恩下半年智妙手机、PC/笔电新品带动供给链备货，加上AI server相干HPC需求延续强劲，整体晶圆代工产能操纵率较第二季改良，第三季全球前十年夜晶圆代工业者产值季增9.1%，达349亿美元，这一成就部门缘由归功在高价的3nm年夜量进献产出，打破疫情时代创下的汗青记载。 瞻望2024年第四时，TrendForce集邦咨询预估进步前辈制程将延续推升前十年夜业者产值，但季增幅度将略为收敛，而营运表示将呈南北极化，估计AI和旗舰智妙手机、PC主芯片预期带动5/4nm、3nm需求至年末，CoWoS进步前辈封装亦将延续求过于供。至在28nm(含)以上成熟制程，因终端发卖环境不开阔爽朗，加长进入2025年第一季传统发卖淡季，消费性产物在2024年第三季备货后，TV SoC、LDDI、Panel related PMIC等外围IC的备货需求显著下降。但是，以上身分将与中国智妙手机品牌年末冲量，和中国以旧换新补助刺激供给链急单效应相抵，预期第四时成熟制程产能操纵率将与前一季持平或小幅增加。 TrendForce集邦咨询暗示，第三季前十年夜晶圆代工营收排名未有变更，TSMC(台积电)以近65%市占率稳居第一位。智妙手机旗舰新品、AI GPU和PC CPU新平台等HPC产物齐发，鞭策TSMC第三季产能操纵率与晶圆出货量晋升，营收季增13%，到达235.3亿美元。 Samsung Foundry(三星)保持营收排名第二，虽然承接部门智妙手机相干定单，但其进步前辈制程首要客户的产物慢慢迈入产物生命周期尾声，成熟制程又因同业竞争而让价，致使第三季营收季减12.4%，市占也下滑至9.3%。 营收排名第三的SMIC(中芯国际)虽晶圆出货量在第三季无较着晋升，但得利在产物组合优化，和12英寸新增产能释出带动出货等身分，营收季增14.2%，达22亿美元。排名第四的UMC(联电)晶圆出货与产能操纵皆较前一季改良，带动营收获长至18.7亿美元，季增6.7%。GlobalFoundries(格芯)第三季沾恩在智妙手机、PC新品外围IC备货定单，晶圆出货与产能操纵率皆有增加，营收季增6.6%，达17.4亿美元，排名第五。 消费性备货刺激外围零部件急单，改良Tier 2晶圆代工产能操纵率 TrendForce集邦咨询暗示，HuaHong Group(华虹团体)一样接获智妙手机、PC新机外围IC定单，加上消费性库存回补备货需求，晋升旗下HLMC与HHGrace产能操纵率，整体营收季增12.8%，市占达2.2%，营收排行第六。排名第七的Tower(高塔半导体)第三季有智妙手机周边RF IC、AI server所需光通信SiPho、SiGe等基建定单，产能操纵率晋升，营收季增5.6%，到达3.71亿美元。 VIS(世界进步前辈)第三季沾恩在消费性LDDI、面板/智妙手机PMIC与AI相干MOSFET定单，产能操纵率与晶圆出货皆有增加，营收季增6.9%，到达3.66亿美元，排名第八。PSMC(力积电)第三季存储器代工投片不变增添，Logic营业也有智妙手机外围零部件急单，推升营收至3.36亿美元，排名第九。Nexchip(合肥晶合)保持排名第十，第三季营收为3.32亿美元，季增约10.7%。

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