开云-英伟达Blackwell芯片美国本土制造在望：与台积电谈判进行中

[导读]12月6日动静，据媒体报导，最新动静显示，英伟达正与台积电洽商，打算在美国亚利桑那州的新工场出产Blackwell芯片，以知足市场需求。 12月6日动静，据媒体报导，最新动静显示，英伟达正与台积电洽商，打算在美国亚利桑那州的新工场出产Blackwell芯片，以知足市场需求。 多位知恋人士流露，台积电正在为来岁初在亚利桑那州工场投产Blackwell芯片做预备。这一合作将为台积电在美工场增添新的客户，今朝苹果和AMD已经是该工场的客户。 台积电打算在亚利桑那州出产Blackwell芯片的前端工艺，因为本地举措措施尚不具有芯片上晶圆基板(CoWoS)封装能力，这些芯片仍需运回中国中国台湾地域进行封装。 英伟达的Blackwell系列人工智能芯片自本年3月推出以来，因其在生成式AI和加快计较范畴的出色机能而需求激增，今朝供给已呈现重要场合排场。 研究公司Creative Strategies的CEO兼首席阐发师Ben Bajarin估计，全部2025年英伟达的Blackwell芯片都将处在求过于供的状况。 英伟达若能成功实此刻美国本土出产Blackwell芯片，将有助在英伟达进一步扩年夜产能，知足全球客户的需求，并可能对全球AI芯片市场发生主要影响。

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