开云-xMEMS“气冷式主动散热芯片”荣获CES 2025创新奖

[导读]中国,北京 - 2024年12月10日 - 近日发布的xMEMS XMC-2400 µCooling™芯片是全球首创性的全硅微型气冷式自动散热芯片,专为小型、超薄电子装备和下一代人工智能(AI)利用而设计。该产物在CES 2025立异奖中荣获“计较机硬件和组件最好产物”种别奖项。 中国,北京 - 2024年12月10日 - 近日发布的xMEMS XMC-2400 µCooling™芯片是全球首创性的全硅微型气冷式自动散热芯片,专为小型、超薄电子装备和下一代人工智能(AI)利用而设计。该产物在CES 2025立异奖中荣获“计较机硬件和组件最好产物”种别奖项。 CES立异奖属在年度比赛项目,旨在表扬33种消费科技产物种别中的出色设计与工程立异。本年该奖项共收到跨越3400件作品,创下汗青新高。本次获奖通知布告发布在全球领先科技嘉会CES 2025之前,该展会将在2025年1月7日至10日在美国拉斯韦加斯进行。 xMEMS XMC-2400自动微冷却(µCooling)芯片初次让制造商可以或许在智妙手机、平板电脑、扩大实际(XR)装备、智能眼镜、相机、固态硬盘和其他进步前辈移动装备中集成自动冷却功能。该芯片采取静音、无振动的固态设计,厚度仅1毫米。 xMEMS首席履行官兼结合开创人姜正耀暗示,“我们很是侥幸,革命性的XMC-2400‘气冷式自动散热芯片’被CES立异奖评为真实的手艺冲破。一向以来,小型、超薄电子产物的热治理是制造商和消费者面对的庞大挑战。XMC-2400将为这一挑战带来解决方案,这在处置器密集型AI利用日趋增多的移动装备市场显得尤其要害。” XMC-2400芯片尺寸为9.26 x 7.6 x 1.08毫米,重量不到150毫克,比非硅基自动冷却替换品小96%,重量轻96%。单一XMC-2400芯片在1,000Pa的背压下每秒可移动高达39立方厘米的空气。全硅解决方案供给半导体靠得住性、组件间一致性、高安定性而且到达IP58品级。 xMEMS将在2025年1月7日至10日在美国拉斯韦加斯威尼斯人酒店29-235套房展现XMC-2400。点击此处预约参不雅。 CES 2025立异奖得主的产物描写和照片可在CES.tech/innovation找到。来自媒体、设计、工程等范畴的财产专家构成的精英评审团对参赛作品进行了立异性、工程功能性、外不雅美学和设计方面的评审。

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